Tablero de aislamiento fenólico de aislamiento térmico de pared

Descripción de Producto Aislamiento téRmico de la pared PF fenóLico de placa de aislamiento Material:LáMina de aluminio de doble cara+Conducto de aire de espum

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Descripción de Producto

Aislamiento téRmico de la pared PF fenóLico de placa de aislamiento

Material:LáMina de aluminio de doble cara+Conducto de aire de espuma fenóLica  

Aislamiento de espuma fenóLica Boardcomprises rendimiento ríGida de espuma fenóLica enfrentado a ambos lados o de un lado con papel de aluminio, tejido de vidrio, papel kraft, o no enfrenta, etc..

Espuma fenóLica es un Material muy versáTil, apta para una Amplia gama de aplicaciones donde el rendimiento téRmico, resistencia a la humedad, fuego y en algunos casos la resistencia estructural son los principales criterios de rendimiento. 

Espuma fenóLica es el úNico material que puede proporcionar esta singular serie de beneficios y se utiliza en una Variedad de aplicaciones:Conductos de climatizacióN, edificacióN y construccióN(techos, la cavidad de la junta de la pared externa de la junta, los paneles de yeso revestimiento seco de los sistemas, el aislamiento de la pared, piso el aislamiento y como Sarking board), paneles compuestos de ingenieríA de fáBrica, el fuego de puertas, paneles altamente resistente al fuego.

La junta de espuma fenóLica íNdice:

 

El rendimiento Unidad Index
Superficie de metal El papel de aluminio
La densidad aparente Kg/m³40-80
Conductividad téRmica W/m.K 0.023-0.038
Fuerza compresiva Mpa 0.2-0.45
IgníFugo -- Un
Resistencia a la flexióN Mpa 1.2-1.78
Temperatura de trabajo °C.-150-150
La presióN de trabajo Pa 1500
Estabilidad dimensional % 1.5
AbsorcióN de agua V/v.3%
CalificacióN Smokedensity -- 1
EmisióN de formaldehíDo Ml/L 1.5
La resistencia al fuego H >1.6


Wall Thermal Insulation PF Phenolic Insulation Board
Wall Thermal Insulation PF Phenolic Insulation Board
Wall Thermal Insulation PF Phenolic Insulation Board
Wall Thermal Insulation PF Phenolic Insulation Board
Wall Thermal Insulation PF Phenolic Insulation Board

Placa de aislamiento de espuma fenóLica ventaja:

Ligera
Rentables
Libre de CFC y HCFC
La mano de obra menor
La ventaja de medio ambiente
Antibacteriano y antifúNgico
Conductividad téRmica
Libre de ruidos y vibraciones
FabricacióN e instalacióN máS ráPida
Propiedades del fuego
El tamañO personalizable

Nuestra fáBrica Ventaja:
hora de entrega ráPido(dentro de 7 DíAs cuando se recibe un depóSito)
Alto grado de calidad y estable
Precio competitivo
Respuesta ráPida y buen servicio posventa.
Wall Thermal Insulation PF Phenolic Insulation Board

 

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